北京智能门铃PCB电路板制造厂家

北京智能门铃PCB电路板制造厂家 — 鼎纪电子

PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi...二 现行塞孔方式与能力 现行的塞孔方式一般采用一下几种工艺: 1、树脂填充(多...

塞孔工艺

 Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列 要求: (一)导通孔内有铜即可,...树脂塞孔工艺的研发

树脂塞孔板控制要求

 对此,现品保部制定树脂塞孔板临时管控措施与验收标准如下:一、 管制措施1)因树脂塞孔工艺技术在我司还不太成熟,短时间内,阻焊有板生产时请通知工艺、PQA ...

新型塞孔树脂在PCB板上的应用

新型塞孔树脂在PCB板上的应用_专业资料。:采用新型塞孔树脂(SKY-2000 I-...树脂塞孔工艺的研发

真空树脂塞孔机知识

 真空树脂塞孔机知识_信息与通信_工程科技_专业资料。真空树脂塞孔知识培训一、概述...树脂塞孔工艺流程浅析

 半塞孔方法探讨摘要:本文介绍了两种不同的半塞孔方法,比较了这两种方法塞孔效果和优缺点, PCB厂给 摘要:家半塞孔生产工艺提供参考。

关于盘中孔塞孔技术

 固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发及树脂收缩的一个过程,因此控制不当也就较*...盘中通孔板填孔工艺开发研发工艺设计规范

1树脂塞孔要求：

1、树脂塞孔孔径：较小0.30mm；较大0.75mm（指钻咀孔径）

2、树脂塞孔板厚度：较薄0.5mm；较厚3.5mm（指树脂塞孔层厚度）

3、树脂塞孔厚径比：较大8:1

4、树脂塞孔孔间距：较小0.4mm

5、同一块板内如果存在不同孔径的孔需树脂塞孔，则较大孔与较小孔相差不可**过0.3mm，如**出0.3mm时需分步塞孔，以先塞小孔再塞大孔为原则。

6、非Via-in-Pad的树脂塞孔板，树脂塞孔之孔与元件孔间距须＞3.5mm，防止在塞孔过程中树脂油入元件孔。